半导体短缺的未来

简而言之:

• 自2021年初以来，任何依赖半导体集成电路的组织都受到了限制。
• Gartner库存半导体供应链跟踪指数(GIISST)提供了这种情况是否会改变以及何时改变的洞察。
• 基于这些数据，组织应该考虑某些短期和长期策略来减轻干扰。

今年2月，我们迎来了中国传统历法的“水虎年”。但未来几个月将会发生什么呢?有些人认为老虎象征着勇气、韧性和力量——所有这些在斗争和混乱时期都是有益的。的模型半导体库存表明2022年将是复苏之年在大多数情况下，供应将开始赶上需求。

如今的现实是，任何依赖半导体集成电路和相关组件的组织，无论行业如何，现在都受到了限制——自2021年初以来一直如此。至于这种情况是否会持续下去，一个值得关注的关键指标是Gartner库存半导体供应链跟踪指数(GIISST)，该指数提供了一个总体水平——或库存状况——作为未来走势的指示。

立即下载:供应链领导者必须采取的3个战略行动

在我们深入研究该指标的趋势之前，让我们先看看它是如何定义和推导的。该指标考虑库存的总价值，即原材料、在制品和成品。该清单来自约200家公开交易的代工厂，芯片供应商，分销商，电子制造服务(EMS)公司/合同电子制造商(CEMs)和原始设备制造商(oem)的列表。由此可以计算出实际预存天数和理想预存天数。

获取GIIST

如果该指数在1.0到1.1之间，则认为库存处于平衡状态，处于正常范围。GIISST指数越低于1.0，说明库存短缺越严重。它在1.0之上越远，你可以预期的库存盈余就越多。

最新的更新是基于2021年第四季度的数据。你会看到深蓝色的条形图，它显示了2021年第三季度数据的预测。浅蓝色柱状图使用2021年第四季度的数据，绿色柱状图是最坏的情况，即如果COVID-19变体或地缘政治活动导致生产中断，以及货物和人员的流动中断。

根据总体预测复苏，库存恢复到正常水平要到今年第三季度或第四季度才会发生。需要说明的是，这是一个聚合视图，必须考虑一些细微差别。第一种是悲观的情况，尽管可能性较小，但也不能忽视。

第二，我们必须把成熟的半导体工艺技术与先进技术分开来看。大多数受约束的成熟半导体技术节点在28nm到90nm之间。这里的制约因素是全球半导体制造能力，预计到2022年底将恢复。然而，10nm及更小的先进节点受到先进封装的限制，特别是味之素积聚膜(ABF)基板。目前的交货周期从52周到70周不等，这意味着直到2023年第一季度或第二季度才会出现复苏。

公司应该怎么做?

在这种情况下，杠杆的数量有限。在短期内，主要的策略是支付溢价或使用分销商和经纪人来帮助获得供应。除此之外，企业应该设法了解它们的风险敞口在哪里高科技生态系统如果可能的话，往下走几层。目标是获得更好的可见性，并可能为未来建立更多具有约束力的关系．从长远来看，策略包括重新设计产品以使用更通用的组件，减少使用的组件数量，并可能转向可编程逻辑ic，因此可以使用软件来区分。最终，建立战略性的长期关系——无论是基于规模还是创新(例如，共同工程)——是一个值得考虑的战略。

最后，我想给大家留下一个积极的想法:虽然2021年受到高度限制，但2022年似乎是复苏的开始。到2023年，供需将达到平衡。模型显示，2024年将出现产能过剩，供过于求。

本文最初发表于高德纳博客网络．